Corsair XMS2 Dominator: a világ leggyorsabb DDR2-ese?
Corsair Dominator Memóriák Extrém Felhasználóknak
Az igazán fanatikusoknak nincs határ, ha a rendszer teljesítményéről van szó. A teljesítmény egyik nagy korlátozó tényezője a hőellenállás és a hő, amelyek szerencsétlen fizikai tulajdonságok miatt jönnek létre az elektronikai komponensekben. Ez a hő a komponens hatékonyságától frekvenciájától és feszültségétől függ.
A korlátok miatt a gyártók különböző technikákat alkalmaznak, az innovatív hűtési megoldásoktól kezdve, a jobb minőségű anyagokon át a körültekintőbb kiválogatási folyamatokig.
A fanatikusok számára készülő memóriák magas minőségű komponenseit kézzel válogatják ki, hogy gyorsabbak lehessenek a főárambeli modelleknél. A jobb minőségű memóriák képesek alapfrekvenciájuknál nagyobb frekvencián tartósan üzemelni, vagy jobb időzítéseket elviselni.
A leginkább teljesítményre éhes gyártók maguk vásárolják meg a memória wafereket, s maguk vágják/csomagolják a csipeket. A waferek és a memóriacsipek is valamely nagy gyártótól származnak, például az Infineon, Hynix, Micron vagy Samsung gyártóktól. A memóriacsipeket egyedi PCB-kre teszik (Printed Circuit Board, NYÁK), s gyakran hővezetőt is elhelyeznek a memória felületén. Figyelembe véve, hogy a memóriák csak a kiválasztottak számára elérhetők, áruk is rendkívül magas. Tesztünkből hamarosan kiderül, hogy a Corsair legújabb terméke képes-e igazolni a magas árat.
Corsair DHX XMS2 Dominator
A Corsair egy új hőelvezetési technikával állt elő, ami segít növelni a modulok teljesítményét és megbízhatóságát. Az új technológia neve Dual-Path Heat Xchange (DHX) (kétutas hőcsere), amivel a Corsair minden jövőbeli moduljában találkozhatunk majd.
Mint neve is sugallja, az új technológia két úton teszi lehetővé a modulok által termelt hő távozását a csipek felszínéről. Az első út egy speciális PCB-t jelent, ami megnövelt magassággal biztosítja, hogy a dedikált hűtőborda elférjen rajta. Ez a hűtőborda a csipek által generált hőt eljuttatja a PCB réztalpára. A Corsair állítása szerint ez a megoldás a csipek által termelt hő felénél is többet képes elvezetni.
A második út a hagyományos, vagyis az alumínium hőleadó. Minden modul összesen négy hűtőbordát kap, hosszirányban és keresztirányban elrendezett lamellákkal, hogy képes legyen profitálni a CPU és a házventilátorok légáramlatából. A Corsair szerint ezzel hűvösebb, megbízhatóbb és egyúttal tuningbarátabb modulokat lehet előállítani.